Dia300x1.0mmt Tykkelse Safir Wafer C-Plane SSP/DSP

Dia300x1.0mmt Tykkelse Sapphire Wafer C-Plane SSP/DSP Utvalgt bilde

Kort beskrivelse:

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. kan produsere safirskiver med forskjellige overflateorienteringer (c, r, a og m-plan), og kontrollere avskjæringsvinkelen til innenfor 0,1 grad.Ved å bruke vår proprietære teknologi er vi i stand til å oppnå den høye kvaliteten som trengs for slike applikasjoner som epitaksial vekst og waferbinding.

Send e-post til oss

Produkt detalj

Produktetiketter

Introduser oblatboks

Krystallmaterialer	99 999 % av Al2O3, høy renhet, monokrystallinsk, Al2O3
Krystallkvalitet	Inneslutninger, blokkmerker, tvillinger, farge, mikrobobler og spredningssentre er ikke-eksisterende
Diameter	2 tommer	3 tommer	4 tommer	6 tommer ~ 12 tommer
Diameter	50,8 ± 0,1 mm	76,2±0,2 mm	100±0,3 mm	I samsvar med bestemmelsene i standard produksjon
Tykkelse	430±15 µm	550±15 µm	650±20 µm	Kan tilpasses av kunde
Orientering	C-plan (0001) til M-plan (1-100) eller A-plan (1 1-2 0) 0,2±0,1° /0,3±0,1°, R-plan (1-1 0 2), A-plan (1 1-2 0 ), M-plan(1-1 0 0), Enhver orientering, Enhver vinkel
Primær flat lengde	16,0±1 mm	22,0±1,0 mm	32,5±1,5 mm	I samsvar med bestemmelsene i standard produksjon
Primær flat Orientering	A-plan (1 1-2 0 ) ± 0,2°
TTV	≤10 µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30 µm
LTV	≤10 µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30 µm
TIR	≤10 µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30 µm
BUE	≤10 µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30 µm
Warp	≤10 µm	≤15 µm	≤20 µm	≤30 µm
Frontoverflate	Epi-polert (Ra<0,2nm)

*Bau: Avviket til midtpunktet til medianoverflaten til en fri, ikke-klemt skive fra referanseplanet, der referanseplanet er definert av de tre hjørnene av en likesidet trekant.

*Warp: Forskjellen mellom maksimale og minste avstander til medianoverflaten til en fri, ikke-klemt wafer fra referanseplanet definert ovenfor.

Høykvalitetsprodukter og tjenester for neste generasjons halvlederenheter og epitaksial vekst:

Høy grad av flathet (kontrollert TTV, bue, renning etc.)

Rengjøring av høy kvalitet (lav partikkelforurensning, lav metallforurensning)

Underlagsboring, rilling, kutting og polering av baksiden

Vedlegg av data som renslighet og form på underlaget (valgfritt)

Hvis du har behov for safirunderlag, ta gjerne kontakt:

post:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522

Vi kommer tilbake til deg så fort som mulig!