Liten bordlaserstansemaskin 1000W-6000W minimum blenderåpning 0,1 mm kan brukes til metall, glass og keramiske materialer
Gjeldende materialer
1. Metallmaterialer: som aluminium, kobber, titanlegering, rustfritt stål, etc.
2. Ikke-metalliske materialer: som plast (inkludert polyetylen PE, polypropylen PP, polyester PET og andre plastfilmer), glass (inkludert vanlig glass, spesialglass som ultrahvitt glass, K9-glass, høyborsilikatglass, kvartsglass, etc., men herdet glass er ikke lenger egnet for boring på grunn av dets spesielle fysiske egenskaper), keramikk, papir, lær og så videre.
3. Komposittmateriale: sammensatt av to eller flere materialer med forskjellige egenskaper gjennom fysiske eller kjemiske metoder, med utmerkede omfattende egenskaper.
4. Spesialmaterialer: I bestemte områder kan laserstansemaskiner også brukes til å bearbeide noen spesielle materialer.
Spesifikasjonsparametere
| Navn | Data |
| Laserkraft: | 1000W–6000W |
| Skjærenøyaktighet: | ±0,03 mm |
| Minimumsverdi blenderåpning: | 0,1 mm |
| Lengde på kuttet: | 650 mm × 800 mm |
| Posisjonsnøyaktighet: | ≤±0,008 mm |
| Gjentatt nøyaktighet: | 0,008 mm |
| Skjæregass: | Luft |
| Fast modell: | Pneumatisk kantklemming, festeanordning |
| Kjøresystem: | Magnetisk fjærende lineærmotor |
| Skjæretykkelse | 0,01 mm–3 mm |
Tekniske fordeler
1. Effektiv boring: Bruk av høyenergilaserstråle for kontaktløs prosessering, rask, 1 sekund for å fullføre behandlingen av små hull.
2. Høy presisjon: Ved å kontrollere laserens effekt, pulsfrekvens og fokuseringsposisjon nøyaktig, kan boreoperasjonen oppnås med mikronpresisjon.
3. Bredt anvendelig: kan behandle en rekke sprø, vanskelige å bearbeide og spesielle materialer, som plast, gummi, metall (rustfritt stål, aluminium, kobber, titanlegering, etc.), glass, keramikk og så videre.
4. Intelligent drift: Laserstansemaskinen er utstyrt med et avansert numerisk kontrollsystem, som er svært intelligent og enkelt å integrere med dataassistert design og dataassistert produksjonssystem for å realisere rask programmering og optimalisering av komplekse passeringer og prosesseringsbaner.
Arbeidsforhold
1. Mangfold: kan utføre en rekke komplekse formhullbehandlinger, for eksempel runde hull, firkantede hull, trekanthull og andre spesialformede hull.
2. Høy kvalitet: Hullkvaliteten er høy, kanten er glatt, ingen ru følelse, og deformasjonen er liten.
3. Automatisering: Den kan fullføre mikrohullbehandlingen med samme blenderåpningsstørrelse og jevn fordeling samtidig, og støtter gruppehullbehandling uten manuell inngripen.
Utstyrsfunksjoner
■ Liten størrelse på utstyret, for å løse problemet med trang plass.
■ Høy presisjon, det maksimale hullet kan nå 0,005 mm.
■ Utstyret er enkelt å betjene og brukervennlig.
■ Lyskilden kan byttes ut i henhold til forskjellige materialer, og kompatibiliteten er sterkere.
■ Lite varmepåvirket område, mindre oksidasjon rundt hullene.
Søknadsfelt
1. Elektronikkindustrien
● Stansing av kretskort (PCB):
Mikrohullmaskinering: Brukes til maskinering av mikrohull med en diameter på mindre enn 0,1 mm på PCB-er for å møte behovene til høytetthetsinterconnect-kort (HDI).
Blindhull og nedgravde hull: Maskinering av blindhull og nedgravde hull i flerlags-PCB-er for å forbedre ytelsen og integrasjonen av kortet.
● Halvlederpakking:
Boring av ledningsramme: Presisjonshull maskineres i halvlederledningsrammen for å koble brikken til den eksterne kretsen.
Hjelpemiddel for waferskjæring: Lag hull i waferen for å gjøre det lettere å kutte og pakke.
2. Presisjonsmaskineri
● Bearbeiding av mikrodeler:
Presisjonsboring av tannhjul: Maskinering av høypresisjonshull på mikrotannhjul for presisjonstransmisjonssystemer.
Boring av sensorkomponenter: Maskinering av mikrohull på sensorkomponentene for å forbedre sensorens følsomhet og responshastighet.
● Formproduksjon:
Kjølehull for formen: Maskinering av kjølehull på sprøytestøpeform eller støpeform for å optimalisere formens varmespredningsytelse.
Ventilasjonsbehandling: Maskinering av små ventilasjonsåpninger på formen for å redusere formingsfeil.
3. Medisinsk utstyr
● Minimalt invasive kirurgiske instrumenter:
Kateterperforasjon: Mikrohull behandles i minimalt invasive kirurgiske katetre for medikamentlevering eller væskedrenering.
Endoskopkomponenter: Presisjonshull maskineres i linsen eller verktøyhodet på endoskopet for å forbedre instrumentets funksjonalitet.
●Legemiddelleveringssystem:
Boring av mikronålmatrise: Maskinering av mikrohull på en medikamentplaster eller mikronålmatrise for å kontrollere medikamentfrigjøringshastigheten.
Biochip-boring: Mikrohull behandles på biochips for cellekultur eller deteksjon.
4. Optiske enheter
● Fiberoptisk kontakt:
Boring av endehull i optisk fiber: Maskinering av mikrohull på endeflaten til den optiske kontakten for å forbedre effektiviteten til optisk signaloverføring.
Fibermatrisemaskinering: Maskinering av høypresisjonshull på fibermatriseplaten for flerkanals optisk kommunikasjon.
●Optisk filter:
Filterboring: Maskinering av mikrohull på det optiske filteret for å oppnå valg av spesifikke bølgelengder.
Maskinering av diffraktive elementer: Maskinering av mikrohull på diffraktive optiske elementer for laserstrålesplitting eller -forming.
5. Bilproduksjon
●Drivstoffinnsprøytningssystem:
Stansing av injeksjonsdyser: Bearbeiding av mikrohull på injeksjonsdysen for å optimalisere drivstoffforstøvningseffekten og forbedre forbrenningseffektiviteten.
● Sensorproduksjon:
Boring av trykksensor: Maskinering av mikrohull på trykksensormembranen for å forbedre sensorens følsomhet og nøyaktighet.
● Batteristrøm:
Boring av batteripolbrikker: Maskinering av mikrohull på polbrikker i litiumbatterier for å forbedre elektrolyttinfiltrasjon og ionetransport.
XKH tilbyr et komplett utvalg av komplette tjenester for laserperforatorer til små bord, inkludert, men ikke begrenset til: Profesjonell salgsrådgivning, tilpasset programdesign, levering av utstyr av høy kvalitet, fin installasjon og igangkjøring, detaljert driftsopplæring, for å sikre at kundene får den mest effektive, nøyaktige og problemfrie serviceopplevelsen i stanseprosessen.
Detaljert diagram
