Halvlederutstyr
-
Glasslasermaskin for behandling av flatt glass
-
Presisjonsmikrojetlasersystem for harde og sprø materialer
-
Høypresisjonslasermikromaskineringssystem
-
Høy presisjon laserboremaskin laserboring laserskjæring
-
Glasslaserboremaskin
-
12-tommers helautomatisk presisjonsskjæresagutstyr Dedikert skiveskjæresystem for Si/SiC og HBM (Al)
-
Helautomatisk utstyr for skjæring av waferringer, arbeidsstørrelse 8 tommer/12 tommer, waferringskjæring
-
Lasermerkingsutstyr mot forfalskning Safirwafermerking
-
Lasermerkesystem mot forfalskning for safirsubstrater, urskiver og luksussmykker
-
SiC-krystallvekstovn SiC-barredyrking 4 tommer 6 tommer 8 tommer PTV Lely TSSG LPE-vekstmetode
-
Liten bordlaserstansemaskin 1000W-6000W minimum blenderåpning 0,1 mm kan brukes til metall, glass og keramiske materialer
-
Høy presisjon laserboremaskin for safir keramisk materiale perlelager dyseboring