Infrarødt nanosekundlaserboreutstyr for glassboretykkelse ≤20 mm

Kort beskrivelse:

Teknisk sammendrag:
Det infrarøde nanosekundlaserglassboresystemet er en prosesseringsløsning i industriell kvalitet som er spesielt utviklet for presisjonsboring av glassmaterialer. Ved å bruke en 1064 nm infrarød nanosekundlaserkilde (pulsbredde: 10–300 ns) oppnår dette systemet høypresisjonsboring i ulike glasssubstrater med tykkelser ≤20 mm gjennom presis energikontroll og stråleformingsteknologier.
I praktiske produksjonslinjeapplikasjoner demonstrerer det infrarøde nanosekundlaserglassboresystemet unike prosessfordeler. Sammenlignet med konvensjonell mekanisk boring eller CO₂-laserprosessering, muliggjør systemets optimaliserte termiske effektkontrollmekanisme presisjonsboring med hulldiametre fra Φ0,1–5 mm i standard sodakalkglass, samtidig som hullveggens koniskhet opprettholdes innenfor ±0,5°. Spesielt i prosessering av safirdeksellinser for smarttelefonkameraer, kan systemet konsekvent produsere Φ0,3 mm mikrohullmatriser med posisjonsnøyaktighet på ±10 μm, noe som oppfyller strenge miniatyriseringskrav innen forbrukerelektronikk. Systemet leveres som standard med automatiserte laste-/lossegrensesnitt for sømløs integrering med eksisterende produksjonslinjer.

Send e-post til oss

Produktdetaljer

Produktetiketter

Hovedparameter

Lasertype	Infrarød nanosekund
Plattformstørrelse	*800 600 (mm)**
	*2000 1200 (mm)**
Boretykkelse	≤20 (mm)
Borehastighet	0–5000 (mm/s)
Brudd på borekanten	<0,5 (mm)
Merk: Plattformstørrelsen kan tilpasses.

Prinsipp for laserboring

Laserstrålen fokuseres på en optimal posisjon i forhold til arbeidsstykkets tykkelse, og skanner deretter langs forhåndsdefinerte baner med høy hastighet. Gjennom samhandling med den høyenergiske laserstrålen fjernes målmaterialet lag for lag for å danne skjærekanaler, noe som oppnår presis perforering (sirkulær, firkantet eller kompleks geometri) med kontrollert materialseparasjon.

Fordeler med laserboring

· Høy automatiseringsintegrasjon med minimalt strømforbruk og forenklet drift;

· Kontaktløs prosessering muliggjør ubegrensede mønstergeometrier utover konvensjonelle metoder;

· Forbruksfri drift reduserer driftskostnader og forbedrer miljømessig bærekraft;

· Overlegen presisjon med minimal avskalling av kanter og eliminering av sekundær skade på arbeidsstykket;

Infrarødt nanosekund glasslaserboreutstyr 2

Eksempelvisning

Prosessapplikasjoner

Systemet er konstruert for presisjonsbearbeiding av sprø/harde materialer, inkludert boring, sporing, filmfjerning og overflateteksturering. Typiske bruksområder inkluderer:

1. Boring og hakk for dusjdørkomponenter

2. Presisjonsperforering av glasspaneler i apparater

3. Solcellepanel via boring

4. Perforering av dekselplate for bryter/stikkontakt

5. Fjerning av speilbelegg med boring

6. Tilpasset overflateteksturering og rilling for spesialiserte produkter

Fordeler med behandling

1. Storformatplattform som imøtekommer ulike produktdimensjoner på tvers av bransjer

2. Kompleks konturboring oppnådd i ett-pass operasjon

3. Minimal kantavskalling med overlegen overflatefinish (Ra <0,8 μm)

4. Sømløs overgang mellom produktspesifikasjoner med intuitiv betjening

5. Kostnadseffektiv drift med:

· Høye avkastningsrater (>99,2 %)

· Forbruksfri behandling

· Null forurensende utslipp

6. Kontaktløs behandling sikrer bevaring av overflatens integritet

Viktige funksjoner

1. Presisjonsteknologi for termisk styring:

· Benytter en progressiv boreprosess med flere pulser og justerbar enkeltpulsenergi (0,1–50 mJ)

· Innovativt system for beskyttelse av luftgardiner på siden begrenser den varmepåvirkede sonen til innenfor 10 % av hulldiameteren

· Infrarød temperaturovervåkingsmodul i sanntid kompenserer automatisk energiparametere (±2 % stabilitet)

2. Intelligent prosesseringsplattform:

· Utstyrt med et lineært motortrinn med høy presisjon (gjentakelsesnøyaktighet: ±2 μm)

· Integrert synsjusteringssystem (5 megapikslers CCD, gjenkjenningsnøyaktighet: ±5 μm)

· Forhåndslastet prosessdatabase med optimaliserte parametere for over 50 typer glassmaterialer

3. Høyeffektiv produksjonsdesign:

· Alternerende driftsmodus med to stasjoner og materialbyttetid ≤3 sekunder

· Standard prosesseringssyklus på 1 hull/0,5 sek (Φ0,5 mm gjennomgående hull)

· Modulær design muliggjør rask utskifting av fokuseringslinseenheter (behandlingsområde: Φ0,1–10 mm)

Bruksområder for behandling av sprø, harde materialer

Materialtype	Søknadsscenario	Behandler innhold
Soda-lime glass	Dusjdører	Monteringshull og dreneringskanaler
Soda-lime glass	Apparatets kontrollpaneler	Dreneringshullmatriser
Herdet glass	Vinduer for ovnsutsikt	Ventilasjonshullmatriser
Herdet glass	Induksjonskoketopper	Vinklede kjølekanaler
Borosilikatglass	Solcellepaneler	Monteringshull
Borosilikatglass	Laboratorieglass	Tilpassede dreneringskanaler
Glasskeramikk	Koketoppoverflater	Hull for brennerposisjonering
Glasskeramikk	Induksjonskomfyrer	Sensormonteringshullmatriser
Safir	Smartenhetsdeksler	Ventilasjonshull
Safir	Industrielle visningsvinduer	Forsterkede hull
Belagt glass	Baderomsspeil	Monteringshull (fjerning av belegg + boring)
Belagt glass	Gardinvegger	Skjulte dreneringshull i glass med lav-E-effekt
Keramisk glass	Bryter-/stikkontaktdeksler	Sikkerhetsspor + ledningshull
Keramisk glass	Brannbarrierer	Nødtrykkavlastningshull

XKH tilbyr omfattende teknisk støtte og verdiøkende tjenester for glassboreutstyr med infrarød nanosekundlaser for å sikre optimal ytelse gjennom hele utstyrets livssyklus. Vi tilbyr tilpassede prosessutviklingstjenester der vårt ingeniørteam samarbeider tett med kunder for å etablere materialspesifikke parameterbiblioteker, inkludert spesialiserte boreprogrammer for utfordrende materialer som safir og herdet glass med tykkelsesvariasjoner fra 0,1 mm til 20 mm. For produksjonsoptimalisering utfører vi utstyrskalibrering og ytelsesvalideringstester på stedet, og sikrer at kritiske målinger som hulldiametertoleranse (±5 μm) og kantkvalitet (Ra < 0,5 μm) oppfyller bransjestandarder.

Tidligere: Mikrojet-laserteknologiutstyr waferskjæring SiC-materialebehandling

Neste: 6-tommers ledende SiC-komposittsubstrat 4H Diameter 150 mm Ra≤0,2 nm Warp≤35 μm

Skriv meldingen din her og send den til oss