FOSB-waferbærerboks 25 spor for 12-tommers wafer Presisjonsavstand for automatiserte operasjoner Ultrarene materialer

Kort beskrivelse:

Den 12-tommers (300 mm) frontåpningsfraktboksen (FOSB) for wafere er en avansert løsning for halvlederindustrien, designet for å gi sikker håndtering, transport og lagring av 12-tommers wafere. Med en kapasitet på 25 spor er hvert spor nøye konstruert med presisjonsavstand for å minimere risikoen for waferkontakt, slik at hver wafer forblir trygg gjennom hele transportprosessen.

Denne FOSB-boksen er konstruert av ultrarene materialer med lav gassutskillelse, og oppfyller de høye standardene som kreves for moderne halvlederproduksjon, der renslighet og waferintegritet er av største betydning. FOSB-holderen er optimalisert for automatiserte operasjoner og integreres sømløst i automatiserte materialhåndteringssystemer (AMHS), noe som muliggjør effektiv og forurensningsfri wafertransport. Den avanserte designen har robuste waferretensjonsmekanismer for å sikre wafere under bevegelse, slik at de ankommer bestemmelsesstedet intakte, uten forringelse eller defekter.

Denne waferbærerboksen er en viktig del av effektiviseringen av waferhåndtering i et høypresisjonsmiljø, og tilbyr en kombinasjon av automatiseringskompatibilitet, kontamineringskontroll og slitesterk konstruksjon, noe som gjør den ideell for produksjonslinjer for halvledere med høy gjennomstrømning.

Send e-post til oss

Funksjoner

Viktige funksjoner

Trekk	Beskrivelse
Sporkapasitet	25 sportil12-tommers wafere, noe som maksimerer lagringsplassen samtidig som det sikrer at waferne holdes sikkert.
Automatisert håndtering	Utviklet forautomatisert waferhåndtering, redusere menneskelige feil og øke effektiviteten i halvlederfabrikker.
Presisjonssporavstand	Presisjonskonstruert sporavstand forhindrer waferkontakt, noe som reduserer risikoen for forurensning og mekanisk skade.
Ultrarene materialer	Laget avultrarene materialer med lav gassutskillelsefor å opprettholde wafernes integritet og minimere forurensning.
Waferretensjonssystem	Inneholder enhøytytende waferretensjonssystemfor å holde wafere sikkert på plass under transport.
SEMI/FIMS og AMHS-samsvar	Fullt utSEMI/FIMSogAMHSkompatibel, noe som sikrer sømløs integrering i automatiserte halvledersystemer.
Partikkelkontroll	Utviklet for å minimerepartikkelgenerering, noe som gir et renere miljø for wafertransport.
Tilpassbart design	Tilpassbarfor å møte spesifikke produksjonsbehov, inkludert justeringer av sporkonfigurasjoner eller materialvalg.
Høy holdbarhet	Konstruert av høyfaste materialer for å tåle påkjenningene ved transport uten at det går på bekostning av funksjonaliteten.

Detaljerte funksjoner

1,25-spors kapasitet for 12-tommers wafere
FOSB-en med 25 spor er designet for å holde wafere på opptil 12 tommer sikkert, noe som gir trygg og effektiv transport. Hvert spor er nøye konstruert for å sikre presis waferjustering og stabilitet, noe som reduserer risikoen for waferbrudd eller deformasjon. Designet optimaliserer plassen samtidig som det opprettholdes trygge avstander mellom wafere, noe som er viktig for å forhindre skade under transport eller håndtering.

2. Presisjonsavstand for skadeforebygging
Presisjonsavstanden mellom sporene er omhyggelig beregnet for å forhindre direkte kontakt mellom wafere. Denne funksjonen er avgjørende i håndtering av halvlederwafere, ettersom selv en liten ripe eller forurensning kan forårsake betydelige defekter. Ved å sikre tilstrekkelig avstand mellom wafere, minimerer FOSB-boksen potensialet for fysisk skade og forurensning under transport, lagring og håndtering.

3. Utviklet for automatiserte operasjoner
FOSB-waferbærerboksen er optimalisert for automatiserte operasjoner, noe som reduserer behovet for menneskelig inngripen i wafertransportprosessen. Ved å integreres sømløst med automatiserte materialhåndteringssystemer (AMHS), forbedrer boksen driftseffektiviteten, reduserer risikoen for kontaminering fra menneskelig kontakt og akselererer wafertransport mellom prosesseringsområder. Denne kompatibiliteten sikrer jevnere og raskere waferhåndtering i moderne halvlederproduksjonsmiljøer.

4. Ultrarene materialer med lav utgassing
For å sikre høyest mulig renhet er FOSB-waferbærerboksen laget av ultrarene materialer med lav gassutskillelse. Denne konstruksjonen forhindrer utslipp av flyktige forbindelser som kan kompromittere waferens integritet, og sikrer at wafere forblir uforurensede under transport og lagring. Denne funksjonen er spesielt viktig i halvlederfabrikker der selv de minste partiklene eller kjemiske forurensningene kan føre til kostbare defekter.

5. Robust waferretensjonssystem
Waferretensjonssystemet i FOSB-boksen sikrer at wafere holdes sikkert på plass under transport, og forhindrer bevegelse som kan føre til feiljustering, riper eller andre former for skade. Dette systemet er konstruert for å opprettholde waferposisjonen selv i automatiserte miljøer med høy hastighet, og gir overlegen beskyttelse for skjøre wafere.

6. Partikkelkontroll og renslighet
Utformingen av FOSB-waferbærerboksen fokuserer på å minimere partikkelgenerering, som er en av de viktigste årsakene til waferdefekter i halvlederproduksjon. Ved å bruke ultrarene materialer og et robust retensjonssystem bidrar FOSB-boksen til å holde forurensningsnivåene på et minimum, og opprettholder rensligheten som kreves for halvlederproduksjon.

7. SEMI/FIMS og AMHS-samsvar
FOSB-waferbærerboksen oppfyller SEMI/FIMS- og AMHS-standardene, noe som sikrer at den er fullt kompatibel med industristandard automatiserte materialhåndteringssystemer. Denne samsvarskontrollen sikrer at boksen er kompatibel med de strenge kravene til halvlederproduksjonsanlegg, noe som muliggjør smidig integrering i produksjonsarbeidsflyter og øker driftseffektiviteten.

8. Holdbarhet og lang levetid
FOSB-waferbærerboksen er laget av høyfaste materialer og er designet for å tåle de fysiske kravene til wafertransport, samtidig som den opprettholder sin strukturelle integritet. Denne holdbarheten sikrer at boksen kan brukes gjentatte ganger i miljøer med høy gjennomstrømning uten behov for hyppige utskiftninger, noe som gir en kostnadseffektiv løsning på lang sikt.

9. Kan tilpasses unike behov
FOSB-waferbærerboksen tilbyr tilpasningsmuligheter for å møte spesifikke driftsbehov. Enten det gjelder å justere antall spor, endre boksens dimensjoner eller velge spesielle materialer for bestemte applikasjoner, kan bærerboksen skreddersys for å passe til et bredt spekter av krav til halvlederproduksjon.

Bruksområder

Den 12-tommers (300 mm) FOSB-waferbærerboksen er ideell for en rekke bruksområder innen halvlederproduksjon og relaterte felt:

Håndtering av halvlederskiver
Boksen sikrer sikker og effektiv håndtering av 12-tommers wafere i alle produksjonsfaser, fra første fabrikasjon til endelig testing og pakking. Den automatiserte håndteringen og presise sporavstanden beskytter wafere mot forurensning og mekanisk skade, noe som sikrer høyt utbytte i halvlederproduksjon.

Oppbevaring av wafere
I halvlederfabrikker må lagring av wafere håndteres med forsiktighet for å unngå nedbrytning eller forurensning. FOSB-bæreboksen gir et stabilt og rent miljø, beskytter wafere under lagring og bidrar til å opprettholde deres integritet inntil de er klare for videre prosessering.

Transport av vafler mellom produksjonstrinn
FOSB-waferbæreboksen er utformet for sikker transport av wafere mellom ulike produksjonstrinn, noe som reduserer risikoen for waferskader under transport. Enten wafere flyttes innenfor samme fabrikk eller mellom forskjellige anlegg, sikrer bæreboksen at wafere transporteres trygt og effektivt.

Integrasjon med AMHS
FOSB-waferbærerboksen integreres sømløst med automatiserte materialhåndteringssystemer (AMHS), noe som muliggjør høyhastighets waferbevegelse i moderne halvlederfabrikker. Automatiseringen som AMHS gir forbedrer effektiviteten, reduserer menneskelige feil og øker den totale gjennomstrømningen i halvlederproduksjonslinjer.

Spørsmål og svar om FOSB-nøkkelord

Q1: Hvor mange wafere kan FOSB-bærerboksen romme?

A1:DeFOSB-waferbærebokshar en25-spors kapasitet, spesielt designet for å holde12-tommers (300 mm) waferesikkert under håndtering, lagring og transport.

Q2: Hva er fordelene med presisjonsavstand i FOSB-bærerboksen?

A2: Presisjonsavstandsørger for at wafere holdes i trygg avstand fra hverandre, noe som forhindrer kontakt som kan føre til riper, sprekker eller forurensning. Denne funksjonen er avgjørende for å bevare wafernes integritet gjennom hele transport- og håndteringsprosessen.

Q3: Kan FOSB-boksen brukes med automatiserte systemer?

A3:Ja, denFOSB-waferbærebokser optimalisert forautomatiserte operasjonerog er fullt kompatibel medAMHS, noe som gjør den ideell for høyhastighets, automatiserte halvlederproduksjonslinjer.

Q4: Hvilke materialer brukes i FOSB-bæreboksen for å forhindre kontaminering?

A4:DeFOSB-bærebokser laget avultrarene materialer med lav gassutskillelse, som er nøye utvalgt for å forhindre kontaminering og sikre waferens integritet under transport og lagring.

Q5: Hvordan fungerer waferretensjonssystemet i FOSB-boksen?

A5:Dewaferretensjonssystemsikrer waferne på plass og forhindrer bevegelse under transport, selv i automatiserte høyhastighetssystemer. Dette systemet minimerer risikoen for feiljustering eller skade på waferen på grunn av vibrasjoner eller eksterne krefter.

Q6: Kan FOSB-waferbærerboksen tilpasses spesifikke behov?

A6:Ja, denFOSB-waferbærebokstilbudtilpasningsalternativer, noe som tillater justeringer av sporkonfigurasjoner, materialer og dimensjoner for å møte de unike kravene til halvlederfabrikker.

Konklusjon

Den 12-tommers (300 mm) FOSB-waferbærerboksen tilbyr en svært sikker og effektiv løsning for transport og lagring av halvlederwafere. Med 25 spor, presisjonsavstand, ultrarene materialer og kompatibilitet med