FOSB wafer-bæreboks 25 spor for 12-tommers wafer Presisjonsavstand for automatiserte operasjoner Ultra-rene materialer

Kort beskrivelse:

12-tommers (300 mm) Front Opening Shipping Box (FOSB) waferholder er en avansert løsning for halvlederindustrien, designet for å gi sikker håndtering, transport og lagring av 12-tommers wafere. Med en kapasitet på 25 spor, er hvert spor nøye konstruert med presisjonsavstand for å minimere risikoen for waferkontakt, noe som sikrer at hver wafer forblir trygg gjennom hele transportprosessen.

Denne FOSB-boksen er konstruert av ultrarene materialer med lite gassutslipp, og oppfyller de høye standardene som kreves for moderne halvlederproduksjon, hvor renslighet og waferintegritet er av største betydning. Optimalisert for automatiserte operasjoner, integreres FOSB-bæreren sømløst i automatiserte materialhåndteringssystemer (AMHS), noe som muliggjør effektiv, kontamineringsfri wafertransport. Den avanserte designen har robuste waferretensjonsmekanismer for å sikre wafere under bevegelse, og sikrer at de ankommer destinasjonen intakte, uten forringelse eller defekter.

Denne wafer-bæreboksen er en viktig del av effektivisering av wafer-håndtering i et høypresisjonsmiljø, og tilbyr en kombinasjon av automatiseringskompatibilitet, forurensningskontroll og holdbar konstruksjon, noe som gjør den ideell for høykapasitets halvlederproduksjonslinjer.

Send e-post til oss

Produktdetaljer

Produktetiketter

Nøkkelfunksjoner

Trekk	Beskrivelse
Slot Kapasitet	25 sportil12-tommers oblater, maksimerer lagringsplassen samtidig som du sikrer at wafere holdes sikkert.
Automatisert håndtering	Designet forautomatisert waferhåndtering, redusere menneskelige feil og øke effektiviteten i halvlederfabrikker.
Presisjonssporavstand	Presisjonskonstruert sporavstand forhindrer waferkontakt, og reduserer risikoen for forurensning og mekanisk skade.
Ultra-rene materialer	Laget avultra-rene materialer med lite gassutslippfor å opprettholde integriteten til wafere og minimere forurensning.
Wafer Retention System	Inneholder enhøyytelses wafer-oppbevaringssystemfor å holde wafere sikkert på plass under transport.
SEMI/FIMS & AMHS-overholdelse	FullstendigSEMI/FIMSogAMHSkompatibel, og sikrer sømløs integrasjon i automatiserte halvledersystemer.
Partikkelkontroll	Designet for å minimerepartikkelgenerering, som gir et renere miljø for wafertransport.
Tilpassbar design	Tilpassbarfor å møte spesifikke produksjonsbehov, inkludert justeringer av sporkonfigurasjoner eller materialvalg.
Høy holdbarhet	Konstruert av materialer med høy styrke for å tåle påkjenningene ved transport uten at det går på bekostning av funksjonalitet.

Detaljerte funksjoner

1,25-sporkapasitet for 12-tommers wafere
25-spors FOSB er designet for sikkert å holde opptil 12-tommers wafere, noe som muliggjør sikker og effektiv transport. Hvert spor er nøye konstruert for å sikre presis wafer-justering og stabilitet, noe som reduserer risikoen for wafer-brudd eller deformasjon. Designet optimerer plass samtidig som det opprettholdes trygge avstander mellom wafere, avgjørende for å forhindre skade under transport eller håndtering.

2. Presisjonsavstand for skadeforebygging
Presisjonsavstanden mellom sporene er omhyggelig beregnet for å forhindre direkte kontakt mellom wafere. Denne funksjonen er avgjørende ved håndtering av halvlederwafer, siden selv en mindre ripe eller forurensning kan forårsake betydelige defekter. Ved å sikre tilstrekkelig plass mellom wafere, minimerer FOSB-boksen potensialet for fysisk skade og forurensning under transport, lagring og håndtering.

3. Designet for automatiserte operasjoner
FOSB-wafer-bæreboksen er optimalisert for automatiserte operasjoner, noe som reduserer behovet for menneskelig inngripen i wafer-transportprosessen. Ved å integrere sømløst med automatiserte materialhåndteringssystemer (AMHS), øker boksen driftseffektiviteten, reduserer risikoen for kontaminering fra menneskelig kontakt og akselererer wafertransport mellom behandlingsområdene. Denne kompatibiliteten sikrer jevnere og raskere waferhåndtering i moderne halvlederproduksjonsmiljøer.

4. Ultra-rene materialer med lavt gassuttak
For å sikre det høyeste nivået av renslighet, er FOSB wafer-bæreboksen laget av ultrarene materialer med lite gassutslipp. Denne konstruksjonen forhindrer frigjøring av flyktige forbindelser som kan kompromittere wafers integritet, og sikrer at wafere forblir ukontaminerte under transport og lagring. Denne funksjonen er spesielt kritisk i halvlederfabrikker der selv de minste partikler eller kjemiske forurensninger kan føre til kostbare feil.

5. Robust Wafer Retention System
Wafer-oppbevaringssystemet i FOSB-boksen sikrer at wafere holdes sikkert på plass under transport, og forhindrer enhver bevegelse som kan føre til wafer-feiljustering, riper eller andre former for skade. Dette systemet er konstruert for å opprettholde waferposisjonen selv i høyhastighets automatiserte miljøer, og tilbyr overlegen beskyttelse for delikate wafere.

6.Partikkelkontroll og renslighet
Utformingen av FOSB wafer-bærerboksen fokuserer på å minimere partikkelgenerering, som er en av de viktigste årsakene til wafer-defekter i halvlederproduksjon. Ved å bruke ultra-rene materialer og et robust retensjonssystem, hjelper FOSB-boksen til å holde forurensningsnivåene på et minimum, og opprettholder renheten som kreves for halvlederproduksjon.

7.SEMI/FIMS og AMHS-overholdelse
FOSB wafer-bæreboksen oppfyller SEMI/FIMS- og AMHS-standardene, og sikrer at den er fullt kompatibel med industristandard automatiserte materialhåndteringssystemer. Denne overensstemmelsen sikrer at boksen er kompatibel med de strenge kravene til produksjonsanlegg for halvledere, noe som letter jevn integrasjon i produksjonsarbeidsflyter og øker driftseffektiviteten.

8. Holdbarhet og lang levetid
Laget av materialer med høy styrke, er FOSB-wafer-bæreboksen designet for å tåle de fysiske kravene til wafer-transport samtidig som den opprettholder dens strukturelle integritet. Denne holdbarheten sikrer at boksen kan brukes gjentatte ganger i miljøer med høy gjennomstrømming uten behov for hyppige utskiftninger, og tilbyr en kostnadseffektiv løsning på lang sikt.

9.Customizable for unike behov
FOSB wafer-bæreboksen tilbyr tilpasningsmuligheter for å møte spesifikke driftsbehov. Enten det er å justere antall spor, endre boksens dimensjoner eller velge spesielle materialer for spesielle bruksområder, kan bæreboksen skreddersys for å passe et bredt spekter av halvlederproduksjonskrav.

Søknader

Den 12-tommers (300 mm) FOSB wafer-bæreboksen er ideell for en rekke bruksområder innen halvlederproduksjon og relaterte felt:

Håndtering av halvlederwafer
Boksen sikrer sikker og effektiv håndtering av 12-tommers wafere under alle stadier av produksjonen, fra første fabrikasjon til endelig testing og pakking. Dens automatiserte håndtering og presise sporavstand beskytter wafere mot forurensning og mekanisk skade, og sikrer et høyt utbytte i halvlederproduksjon.

Oppbevaring av wafer
I halvlederfabrikker må waferlagring håndteres med forsiktighet for å unngå nedbrytning eller forurensning. FOSB-bæreboksen gir et stabilt og rent miljø, beskytter wafere under lagring og bidrar til å opprettholde integriteten til de er klare for videre behandling.

Transport av wafere mellom produksjonsstadier
FOSB wafer-bæreboksen er designet for å trygt transportere wafere mellom ulike produksjonsstadier, noe som reduserer risikoen for wafer-skade under transport. Enten du flytter wafere innenfor samme fabrikk eller mellom forskjellige fasiliteter, sørger bæreboksen for at wafere transporteres trygt og effektivt.

Integrasjon med AMHS
FOSB wafer-bæreboksen integreres sømløst med automatiserte materialhåndteringssystemer (AMHS), som muliggjør høyhastighets wafer-bevegelse i moderne halvlederfabrikker. Automatiseringen levert av AMHS forbedrer effektiviteten, reduserer menneskelige feil og øker den totale gjennomstrømningen i halvlederproduksjonslinjer.

FOSB Nøkkelord Q&A

Q1: Hvor mange wafere kan FOSB-bæreboksen holde?

A1:DeFOSB wafer bærebokshar en25-spor kapasitet, spesielt designet for å holde12-tommers (300 mm) skiversikkert under håndtering, lagring og transport.

Q2: Hva er fordelene med presisjonsavstand i FOSB-bæreboksen?

A2: Presisjonsavstandsikrer at wafere holdes i trygg avstand fra hverandre, og forhindrer kontakt som kan føre til riper, sprekker eller forurensning. Denne funksjonen er kritisk for å bevare integriteten til skivene gjennom hele transport- og håndteringsprosessen.

Q3: Kan FOSB-boksen brukes med automatiserte systemer?

A3:Ja, denFOSB wafer bærebokser optimalisert forautomatiserte operasjonerog er fullt kompatibel medAMHS, noe som gjør den ideell for høyhastighets, automatiserte halvlederproduksjonslinjer.

Q4: Hvilke materialer brukes i FOSB-bæreboksen for å forhindre forurensning?

A4:DeFOSB bærebokser laget avultra-rene materialer med lite gassutslipp, som er nøye utvalgt for å forhindre kontaminering og sikre waferintegritet under transport og lagring.

Spørsmål 5: Hvordan fungerer waferretensjonssystemet i FOSB-boksen?

A5:Dewafer retensjonssystemsikrer skivene på plass, og forhindrer enhver bevegelse under transport, selv i høyhastighets automatiserte systemer. Dette systemet minimerer risikoen for feiljustering av wafer eller skade på grunn av vibrasjoner eller eksterne krefter.

Q6: Kan FOSB wafer carrier boksen tilpasses for spesifikke behov?

A6:Ja, denFOSB wafer bærebokstilbudtilpasningsalternativer, som tillater justeringer av sporkonfigurasjoner, materialer og dimensjoner for å møte de unike kravene til halvlederfabrikker.

Konklusjon

Den 12-tommers (300 mm) FOSB wafer-bæreboksen tilbyr en svært sikker og effektiv løsning for transport og lagring av halvlederwafer. Med 25 spor, presisjonsavstand, ultrarene materialer og kompatibilitet med