6-tommers / 8-tommers POD / FOSB fiberoptisk skjøteboks Leveringsboks Oppbevaringsboks RSP ekstern serviceplattform FOUP frontåpning Unified Pod

Kort beskrivelse:

DeFOSB (forsendelseseske med åpning foran)er en presisjonskonstruert beholder med frontåpning som er spesielt utviklet for sikker transport og lagring av 300 mm halvlederwafere. Den spiller en kritisk rolle i å beskytte wafere under overføringer mellom fabrikker og langdistansetransport, samtidig som den sikrer at de høyeste nivåene av renslighet og mekanisk integritet opprettholdes.

Send e-post til oss

Funksjoner

Detaljert diagram

Oversikt over FOSB

FOSB er produsert av ultrarene, statisk dissipative materialer og konstruert i henhold til SEMI-standarder, og tilbyr eksepsjonell beskyttelse mot partikkelforurensning, statisk utladning og fysisk støt. Den er mye brukt i global halvlederproduksjon, logistikk og OEM/OSAT-partnerskap, spesielt i de automatiserte produksjonslinjene til 300 mm waferfabrikker.

Struktur og materialer til FOSB

En typisk FOSB-boks består av flere presisjonsdeler, alle designet for å fungere sømløst med fabrikkautomatisering og sikre wafersikkerhet:

HoveddelStøpt av høyrens teknisk plast som PC (polykarbonat) eller PEEK, som gir høy mekanisk styrke, lav partikkelgenerering og kjemisk motstand.
Dør som åpnes foranUtviklet for full automatiseringskompatibilitet; har tette pakninger som sikrer minimal luftutskiftning under transport.
Internt retikkel-/waferbrettPlass til opptil 25 wafere sikkert. Brettet er antistatisk og polstret for å forhindre at waferen forskyver seg, at kantene fliser eller riper.
LåsemekanismeSikkerhetslåsesystem sikrer at døren forblir lukket under transport og håndtering.
SporbarhetsfunksjonerMange modeller inkluderer innebygde RFID-brikker, strekkoder eller QR-koder for full MES-integrasjon og sporing gjennom hele logistikkkjeden.
ESD-kontrollMaterialene er statisk elektrisitetsavledende, vanligvis med en overflateresistivitet mellom 10⁶ og 10⁹ ohm, noe som bidrar til å beskytte wafere mot elektrostatisk utladning.

Disse komponentene produseres i renromsmiljøer og oppfyller eller overgår internasjonale SEMI-standarder som E10, E47, E62 og E83.

Viktige fordeler

● Høynivå waferbeskyttelse

FOSB-er er bygget for å beskytte wafere mot fysisk skade og miljøforurensninger:

Fullstendig lukket, hermetisk forseglet system blokkerer fuktighet, kjemiske gasser og luftbårne partikler.
Vibrasjonsdempende innvendig materiale reduserer risikoen for mekaniske støt eller mikrosprekker.
Stivt ytre skall tåler fall og stabletrykk under logistikk.

● Full automatiseringskompatibilitet

FOSB-er er konstruert for bruk i AMHS (automatiserte materialhåndteringssystemer):

Kompatibel med SEMI-kompatible robotarmer, lasteporter, lagrere og åpnere.
Frontåpningsmekanismen er tilpasset standard FOUP- og lasteportsystemer for sømløs fabrikkautomatisering.

● Renromsklar design

Produsert av ultrarene materialer med lav gassutskillelse.
Lett å rengjøre og gjenbruke; egnet for renromsmiljøer i klasse 1 eller høyere.
Fri for tungmetallioner, noe som sikrer ingen forurensning under waferoverføring.

● Intelligent sporing og MES-integrasjon

Valgfrie RFID/NFC/strekkodesystemer gir full sporbarhet fra fabrikk til fabrikk.
Hver FOSB kan identifiseres og spores unikt i MES- eller WMS-systemet.
Støtter prosessgjennomsiktighet, batchidentifikasjon og lagerkontroll.

FOSB-boks – Kombinert spesifikasjonstabell

Kategori	Punkt	Verdi
Materialer	Waferkontakt	Polykarbonat
Materialer	Skall, dør, dørpute	Polykarbonat
Materialer	Bakre holder	Polybutylentereftalat
Materialer	Håndtak, automatisk flens, informasjonsblokker	Polykarbonat
Materialer	Pakning	Termoplastisk elastomer
Materialer	KC-plate	Polykarbonat
Spesifikasjoner	Kapasitet	25 vafler
Spesifikasjoner	Dybde	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Spesifikasjoner	Bredde	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Spesifikasjoner	Høyde	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Spesifikasjoner	2-pakningslengde	680 mm (26,77 tommer)
Spesifikasjoner	2-pakningsbredde	415 mm (16,34 tommer)
Spesifikasjoner	2-pakningshøyde	365 mm (14,37 tommer)
Spesifikasjoner	Vekt (tom)	4,6 kg (10,1 lb)
Spesifikasjoner	Vekt (full)	7,8 kg (17,2 lb)
Waferkompatibilitet	Waferstørrelse	300 mm
Waferkompatibilitet	Tonehøyde	10,0 mm (0,39 tommer)
Waferkompatibilitet	Fly	±0,5 mm (0,02") fra nominell

Søknadsscenarier

FOSB-er er viktige verktøy i logistikk og lagring av 300 mm wafere. De er bredt tatt i bruk i følgende scenarier:

Overføringer fra fabrikk til fabrikkFor flytting av wafere mellom forskjellige halvlederfabrikker.
Leveranser til støperierTransport av ferdige wafere fra fabrikk til kunde eller pakkeanlegg.
OEM/OSAT-logistikkI outsourcede pakke- og testprosesser.
Tredjeparts lagring og lagringSikker langtids- eller midlertidig lagring av verdifulle wafere.
Interne waferoverføringerI store fabrikkområder der eksterne produksjonsmoduler er koblet til via AMHS eller manuell transport.

I globale forsyningskjedeoperasjoner har FOSB-er blitt standarden for transport av høyverdige wafere, noe som sikrer kontamineringsfri levering på tvers av kontinenter.

FOSB vs. FOUP – Hva er forskjellen?

Trekk	FOSB (forsendelseseske med åpning foran)	FOUP (Frontåpningsenhet)
Primærbruk	Inter-fab waferfrakt og logistikk	Waferoverføring og automatisert prosessering i fabrikken
Struktur	Stiv, forseglet beholder med ekstra beskyttelse	Gjenbrukbar pod optimalisert for intern automatisering
Lufttetthet	Høyere tetningsytelse	Designet for enkel tilgang, mindre lufttett
Bruksfrekvens	Middels (fokusert på sikker langdistansetransport)	Høyfrekvent i automatiserte produksjonslinjer
Waferkapasitet	Vanligvis 25 vafler per eske	Vanligvis 25 wafere per pod
Automatiseringsstøtte	Kompatibel med FOSB-åpnere	Integrert med FOUP-lasteporter
Samsvar	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84 og flere

Selv om begge spiller en kritisk rolle i waferlogistikk, er FOSB-er spesialbygd for robust frakt mellom fabrikker eller til eksterne kunder, mens FOUP-er er mer fokusert på automatisert effektivitet i produksjonslinjen.

Ofte stilte spørsmål (FAQ)

Q1: Kan FOSB-er brukes om igjen?
Ja. Høykvalitets FOSB-er er designet for gjentatt bruk og tåler dusinvis av rengjørings- og håndteringssykluser hvis de vedlikeholdes riktig. Regelmessig rengjøring med sertifiserte verktøy anbefales.

Q2: Kan FOSB-er tilpasses for merkevarebygging eller sporing?
Absolutt. FOSB-er kan tilpasses med kundelogoer, spesifikke RFID-brikker, fuktsikring og til og med forskjellige fargekodinger for enklere logistikkhåndtering.

Q3: Er FOSB-er egnet for renromsmiljøer?
Ja. FOSB-er er produsert av ren plast og forseglet for å forhindre partikkeldannelse. De er egnet for renromsmiljøer i klasse 1 til klasse 1000 og kritiske halvledersoner.

Q4: Hvordan åpnes FOSB-er under automatisering?
FOSB-er er kompatible med spesialiserte FOSB-åpnere som fjerner inngangsdøren uten manuell kontakt, og opprettholder integriteten til renromsforholdene.

Om oss

XKH spesialiserer seg på høyteknologisk utvikling, produksjon og salg av spesialoptisk glass og nye krystallmaterialer. Produktene våre brukes til optisk elektronikk, forbrukerelektronikk og militæret. Vi tilbyr optiske safirkomponenter, mobiltelefonlinsedeksler, keramikk, LT, silisiumkarbid SIC, kvarts og halvlederkrystallwafere. Med dyktig ekspertise og banebrytende utstyr utmerker vi oss innen ikke-standard produktbehandling, med mål om å være en ledende høyteknologisk bedrift innen optoelektroniske materialer.