8 tommer SiC Produksjonskvalitet wafer 4H-N SiC substrat
Følgende tabell viser spesifikasjonene til våre 8-tommers SiC-skiver:
8-tommers N-type SiC DSP-spesifikasjoner | |||||
Tall | Punkt | Enhet | Produksjon | Forske | Dummy |
1:parametre | |||||
1.1 | polytype | -- | 4H | 4H | 4H |
1.2 | overflateorientering | ° | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 | <11-20>4±0,5 |
2: Elektrisk parameter | |||||
2.1 | dopingmiddel | -- | n-type nitrogen | n-type nitrogen | n-type nitrogen |
2.2 | resistivitet | ohm ·cm | 0,015~0,025 | 0,01~0,03 | NA |
3: Mekanisk parameter | |||||
3.1 | diameter | mm | 200±0,2 | 200±0,2 | 200±0,2 |
3.2 | tykkelse | μm | 500±25 | 500±25 | 500±25 |
3.3 | Hakk orientering | ° | [1-100]±5 | [1-100]±5 | [1-100]±5 |
3.4 | Hakkdybde | mm | 1~1,5 | 1~1,5 | 1~1,5 |
3.5 | LTV | μm | ≤5 (10 mm*10 mm) | ≤5 (10 mm*10 mm) | ≤10(10mm*10mm) |
3.6 | TTV | μm | ≤10 | ≤10 | ≤15 |
3.7 | Bue | μm | -25~25 | -45~45 | -65~65 |
3.8 | Warp | μm | ≤30 | ≤50 | ≤70 |
3.9 | AFM | nm | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 | Ra≤0,2 |
4: Struktur | |||||
4.1 | mikrorørtetthet | ea/cm2 | ≤2 | ≤10 | ≤50 |
4.2 | metallinnhold | atomer/cm2 | ≤1E11 | ≤1E11 | NA |
4.3 | TSD | ea/cm2 | ≤500 | ≤1000 | NA |
4.4 | BPD | ea/cm2 | ≤2000 | ≤5000 | NA |
4.5 | TED | ea/cm2 | ≤7000 | ≤10 000 | NA |
5.Front kvalitet | |||||
5.1 | front | -- | Si | Si | Si |
5.2 | overflatefinish | -- | Si-face CMP | Si-face CMP | Si-face CMP |
5.3 | partikkel | ea/wafer | ≤100(størrelse≥0,3μm) | NA | NA |
5.4 | ripe | ea/wafer | ≤5,Totallengde≤200mm | NA | NA |
5.5 | Kant spon/innrykk/sprekker/flekker/forurensning | -- | Ingen | Ingen | NA |
5.6 | Polytype områder | -- | Ingen | Areal ≤10 % | Areal ≤30 % |
5.7 | frontmerking | -- | Ingen | Ingen | Ingen |
6: Ryggkvalitet | |||||
6.1 | bakre finish | -- | C-ansikt MP | C-ansikt MP | C-ansikt MP |
6.2 | ripe | mm | NA | NA | NA |
6.3 | Ryggdefekter kant sjetonger/innrykk | -- | Ingen | Ingen | NA |
6.4 | Ruhet i ryggen | nm | Ra≤5 | Ra≤5 | Ra≤5 |
6.5 | Ryggmerking | -- | Hakk | Hakk | Hakk |
7:kant | |||||
7.1 | kant | -- | Chamfer | Chamfer | Chamfer |
8: Pakke | |||||
8.1 | emballasje | -- | Epi-klar med vakuum emballasje | Epi-klar med vakuum emballasje | Epi-klar med vakuum emballasje |
8.2 | emballasje | -- | Multi-wafer kassettemballasje | Multi-wafer kassettemballasje | Multi-wafer kassettemballasje |
Detaljert diagram
Skriv din melding her og send den til oss