8 tommer SiC Produksjonskvalitet wafer 4H-N SiC substrat

8-tommers SiC Produksjonskvalitet wafer 4H-N SiC-substrat Utvalgt bilde

Kort beskrivelse:

8-tommers SiC-substrater brukes i elektroniske enheter med høy effekt, slik som strøm-MOSFET-er (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistors), Schottky-dioder og andre krafthalvlederenheter.

Send e-post til oss

Produkt detalj

Produktetiketter

Følgende tabell viser spesifikasjonene til våre 8-tommers SiC-skiver:

8-tommers N-type SiC DSP-spesifikasjoner
Antall	Punkt	Enhet	Produksjon	Forskning	Dummy
1:parametre
1.1	polytype	--	4H	4H	4H
1.2	overflateorientering	°	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5	<11-20>4±0,5
2: Elektrisk parameter
2.1	dopingmiddel	--	n-type nitrogen	n-type nitrogen	n-type nitrogen
2.2	resistivitet	ohm ·cm	0,015~0,025	0,01~0,03	NA
3: Mekanisk parameter
3.1	diameter	mm	200±0,2	200±0,2	200±0,2
3.2	tykkelse	μm	500±25	500±25	500±25
3.3	Hakk orientering	°	[1-100]±5	[1-100]±5	[1-100]±5
3.4	Hakkdybde	mm	1~1,5	1~1,5	1~1,5
3.5	LTV	μm	≤5 (10 mm*10 mm)	≤5 (10 mm*10 mm)	≤10(10mm*10mm)
3.6	TTV	μm	≤10	≤10	≤15
3.7	Bue	μm	-25~25	-45~45	-65~65
3.8	Warp	μm	≤30	≤50	≤70
3.9	AFM	nm	Ra≤0,2	Ra≤0,2	Ra≤0,2
4: Struktur
4.1	mikrorørtetthet	ea/cm2	≤2	≤10	≤50
4.2	metallinnhold	atomer/cm2	≤1E11	≤1E11	NA
4.3	TSD	ea/cm2	≤500	≤1000	NA
4.4	BPD	ea/cm2	≤2000	≤5000	NA
4.5	TED	ea/cm2	≤7000	≤10 000	NA
5.Front kvalitet
5.1	front	--	Si	Si	Si
5.2	overflatefinish	--	Si-face CMP	Si-face CMP	Si-face CMP
5.3	partikkel	ea/wafer	≤100(størrelse≥0,3μm)	NA	NA
5.4	ripe	ea/wafer	≤5,Totallengde≤200mm	NA	NA
5.5	Kant spon/innrykk/sprekker/flekker/forurensning	--	Ingen	Ingen	NA
5.6	Polytype områder	--	Ingen	Areal ≤10 %	Areal ≤30 %
5.7	frontmerking	--	Ingen	Ingen	Ingen
6: Ryggkvalitet
6.1	bakre finish	--	C-ansikt MP	C-ansikt MP	C-ansikt MP
6.2	ripe	mm	NA	NA	NA
6.3	Ryggdefekter kant sjetonger/innrykk	--	Ingen	Ingen	NA
6.4	Ruhet i ryggen	nm	Ra≤5	Ra≤5	Ra≤5
6.5	Ryggmerking	--	Hakk	Hakk	Hakk
7:kant
7.1	kant	--	Chamfer	Chamfer	Chamfer
8: Pakke
8.1	emballasje	--	Epi-klar med vakuum emballasje	Epi-klar med vakuum emballasje	Epi-klar med vakuum emballasje
8.2	emballasje	--	Multi-wafer kassettemballasje	Multi-wafer kassettemballasje	Multi-wafer kassettemballasje