12-tommers helautomatisk presisjonsskjæresagutstyr Dedikert skiveskjæresystem for Si/SiC og HBM (Al)

Kort beskrivelse:

Det helautomatiske presisjonsskjæreutstyret er et høypresisjonsskjæresystem spesielt utviklet for halvleder- og elektroniske komponenter. Det bruker avansert bevegelseskontrollteknologi og intelligent visuell posisjonering for å oppnå prosesseringsnøyaktighet på mikronnivå. Dette utstyret er egnet for presisjonsskjæring av ulike harde og sprø materialer, inkludert:
1. Halvledermaterialer: Silisium (Si), silisiumkarbid (SiC), galliumarsenid (GaAs), litiumtantalat/litiumniobat (LT/LN)-substrater, etc.
2. Emballasjematerialer: Keramiske underlag, QFN/DFN-rammer, BGA-emballasjeunderlag.
3. Funksjonelle enheter: Akustiske overflatebølgefiltre (SAW), termoelektriske kjølemoduler, WLCSP-wafere.

XKH tilbyr testing av materialkompatibilitet og prosesstilpasningstjenester for å sikre at utstyret perfekt samsvarer med kundenes produksjonsbehov, og leverer optimale løsninger for både FoU-prøver og batchprosessering.

Send e-post til oss

Funksjoner

Tekniske parametere

Parameter	Spesifikasjon
Arbeidsstørrelse	Φ8", Φ12"
Spindel	Toakset 1,2/1,8/2,4/3,0, maks. 60 000 o/min
Bladstørrelse	2" ~ 3"
Y1/Y2-aksen	Enkelttrinnsintervall: 0,0001 mm
	Posisjoneringsnøyaktighet: < 0,002 mm
	Skjæreområde: 310 mm
X-aksen	Matehastighetsområde: 0,1–600 mm/s
Z1 / Z2-akse	Enkelttrinnsintervall: 0,0001 mm
Z1 / Z2-akse	Posisjoneringsnøyaktighet: ≤ 0,001 mm
θ-akse	Posisjoneringsnøyaktighet: ±15"
Rengjøringsstasjon	Rotasjonshastighet: 100–3000 o/min
Rengjøringsstasjon	Rengjøringsmetode: Automatisk skylling og sentrifugering
Driftsspenning	3-fase 380V 50Hz
Mål (B×D×H)	1550 × 1255 × 1880 mm
Vekt	2100 kg

Arbeidsprinsipp

Utstyret oppnår høypresisjonsskjæring gjennom følgende teknologier:
1. Spindelsystem med høy stivhet: Rotasjonshastighet på opptil 60 000 o/min, utstyrt med diamantblader eller laserskjærehoder for å tilpasse seg ulike materialegenskaper.

2. Fleraksesbevegelseskontroll: X/Y/Z-aksens posisjoneringsnøyaktighet på ±1 μm, kombinert med høypresisjonsgitterskalaer for å sikre avviksfrie skjærebaner.

3. Intelligent visuell justering: Høyoppløselig CCD (5 megapiksler) gjenkjenner automatisk skjæregater og kompenserer for materialforvrengning eller feiljustering.

4. Kjøling og støvfjerning: Integrert rentvannskjølesystem og støvfjerning med vakuumsuging for å minimere termisk påvirkning og partikkelforurensning.

Skjæremoduser

1. Bladdicing: Egnet for tradisjonelle halvledermaterialer som Si og GaAs, med snittbredder på 50–100 μm.

2. Stealth Laser Dicing: Brukes for ultratynne wafere (<100 μm) eller skjøre materialer (f.eks. LT/LN), noe som muliggjør stressfri separasjon.

Typiske bruksområder

Kompatibelt materiale	Søknadsfelt	Behandlingskrav
Silisium (Si)	IC-er, MEMS-sensorer	Høypresisjonsskjæring, flisning <10 μm
Silisiumkarbid (SiC)	Strømforsyninger (MOSFET/dioder)	Lavskadeskjæring, optimalisering av termisk styring
Galliumarsenid (GaAs)	RF-enheter, optoelektroniske brikker	Forebygging av mikrosprekker, kontroll av renslighet
LT/LN-substrater	SAW-filtre, optiske modulatorer	Stressfri skjæring, bevarer piezoelektriske egenskaper
Keramiske underlag	Strømmoduler, LED-pakke	Høyhardhetsmaterialebehandling, kantflathet
QFN/DFN-rammer	Avansert emballasje	Samtidig skjæring av flere brikker, effektivitetsoptimalisering
WLCSP-wafere	Emballasje på wafernivå	Skadefri oppskjæring av ultratynne wafere (50 μm)

Fordeler

1. Høyhastighets kassettrammeskanning med kollisjonsforebyggende alarmer, rask overføringsposisjonering og sterk feilretting.

2. Optimalisert skjæremodus med to spindler, noe som forbedrer effektiviteten med omtrent 80 % sammenlignet med systemer med én spindel.

3. Presisjonsimporterte kuleskruer, lineære føringer og lukket sløyfekontroll med Y-aksegitter, noe som sikrer langsiktig stabilitet ved høypresisjonsmaskinering.

4. Helautomatisk lasting/lossing, overføringsposisjonering, justeringskutting og snittinspeksjon, noe som reduserer operatørens (OP) arbeidsmengde betydelig.

5. Spindelmonteringsstruktur i portalstil, med en minimumsavstand mellom de to bladene på 24 mm, noe som muliggjør bredere tilpasningsevne for skjæreprosesser med to spindler.

Funksjoner

1. Høypresisjonsmåling uten kontakt.

2. Kutting av flere wafere med dobbelt blad på et enkelt brett.

3. Automatisk kalibrering, snittinspeksjon og systemer for deteksjon av bladbrudd.

4. Støtter ulike prosesser med valgbare automatiske justeringsalgoritmer.

5. Selvkorrigerende feilfunksjonalitet og sanntidsovervåking av flere posisjoner.

6. Inspeksjonsevne for første kutt etter første terningkutting.

7. Tilpassbare fabrikkautomatiseringsmoduler og andre valgfrie funksjoner.

Kompatible materialer

Utstyrstjenester

Vi tilbyr omfattende støtte fra valg av utstyr til langsiktig vedlikehold:

(1) Tilpasset utvikling
· Anbefale blad-/laserskjæreløsninger basert på materialegenskaper (f.eks. SiC-hardhet, GaAs-sprøhet).

· Tilby gratis prøvetesting for å bekrefte skjærekvaliteten (inkludert avskalling, snittbredde, overflateruhet osv.).

(2) Teknisk opplæring
· Grunnleggende opplæring: Utstyrsdrift, parameterjustering, rutinemessig vedlikehold.
· Avanserte kurs: Prosessoptimalisering for komplekse materialer (f.eks. spenningsfri skjæring av LT-substrater).

(3) Kundestøtte etter salg
· Respons døgnet rundt: Fjerndiagnostikk eller assistanse på stedet.
· Reservedelsforsyning: Lagerførte spindler, blader og optiske komponenter for rask utskifting.
· Forebyggende vedlikehold: Regelmessig kalibrering for å opprettholde nøyaktighet og forlenge levetiden.

Våre fordeler

✔ Bransjeerfaring: Betjener over 300 globale produsenter av halvledere og elektronikk.
✔ Banebrytende teknologi: Presisjonslineære føringer og servosystemer sikrer bransjeledende stabilitet.
✔ Globalt servicenettverk: Dekning i Asia, Europa og Nord-Amerika for lokal støtte.
For testing eller spørsmål, kontakt oss!