12-tommers (300 mm) forsendelsesboks med frontåpning FOSB-waferbæreboks med kapasitet på 25 stk. for waferhåndtering og -forsendelse Automatiserte operasjoner
Viktige funksjoner
| Trekk | Beskrivelse |
| Waferkapasitet | 25 sporfor 300 mm wafere, og tilbyr en høytetthetsløsning for wafertransport og -lagring. |
| Samsvar | Fullt utSEMI/FIMSogAMHSkompatibel, noe som sikrer kompatibilitet med automatiserte materialhåndteringssystemer i halvlederfabrikker. |
| Automatiserte operasjoner | Utviklet forautomatisert håndtering, noe som reduserer menneskelig interaksjon og minimerer risikoen for forurensning. |
| Manuell håndteringsalternativ | Tilbyr fleksibiliteten med manuell tilgang for situasjoner som krever menneskelig inngripen eller under ikke-automatiserte prosesser. |
| Materialsammensetning | Laget avultrarene materialer med lav gassutskillelse, noe som reduserer risikoen for partikkelgenerering og forurensning. |
| Waferretensjonssystem | Avansertwaferretensjonssystemminimerer risikoen for at waferen beveger seg under transport, og sikrer at waferne holder seg sikkert på plass. |
| Renslighetsdesign | Spesielt konstruert for å redusere risikoen for partikkelgenerering og forurensning, og opprettholde de høye standardene som kreves for halvlederproduksjon. |
| Holdbarhet og styrke | Bygget med høyfaste materialer for å tåle påkjenningene ved transport, samtidig som den strukturelle integriteten til bæreren opprettholdes. |
| Tilpasning | Tilbudtilpasningsalternativerfor forskjellige waferstørrelser eller transportkrav, slik at kundene kan skreddersy esken til sine behov. |
Detaljerte funksjoner
25 spors kapasitet for 300 mm wafere
eFOSB-waferholderen er designet for å romme opptil 25 wafere på 300 mm, med nøyaktig avstand mellom hvert spor for å sikre sikker plassering av waferene. Designet gjør at wafere kan stables effektivt samtidig som det forhindrer kontakt mellom wafere, og dermed reduseres risikoen for riper, forurensning eller mekanisk skade.
Automatisert håndtering
eFOSB-boksen er optimalisert for bruk med automatiserte materialhåndteringssystemer (AMHS), som bidrar til å effektivisere waferbevegelse og øke gjennomstrømningen i halvlederproduksjon. Ved å automatisere prosessen minimeres risikoene forbundet med menneskelig håndtering, som for eksempel forurensning eller skade, betydelig. eFOSB-boksens design sikrer at den kan håndteres automatisk i både horisontal og vertikal retning, noe som muliggjør en smidig og pålitelig transportprosess.
Manuell håndteringsalternativ
Selv om automatisering prioriteres, er eFOSB-boksen også kompatibel med manuelle håndteringsalternativer. Denne doble funksjonaliteten er fordelaktig i situasjoner der menneskelig inngripen er nødvendig, for eksempel når man flytter wafere til områder uten automatiserte systemer eller i situasjoner som krever ekstra presisjon eller forsiktighet.
Ultrarene materialer med lav gassutskillelse
Materialet som brukes i eFOSB-boksen er spesielt valgt for sine lave avgassingsegenskaper, som forhindrer utslipp av flyktige forbindelser som potensielt kan forurense wafere. I tillegg er materialene svært motstandsdyktige mot partikler, noe som er en kritisk faktor for å forhindre forurensning under wafertransport, spesielt i miljøer der renslighet er avgjørende.
Forebygging av partikkelgenerering
Boksens design inneholder funksjoner som er spesielt rettet mot å forhindre generering av partikler under håndtering. Dette sikrer at waferne forblir fri for forurensning, noe som er avgjørende i halvlederproduksjon der selv de minste partiklene kan forårsake betydelige defekter.
Holdbarhet og pålitelighet
eFOSB-boksen er laget av slitesterke materialer som tåler de fysiske påkjenningene ved transport, noe som sikrer at boksen beholder sin strukturelle integritet over tid. Denne holdbarheten reduserer behovet for hyppige utskiftninger, noe som gjør den til en kostnadseffektiv løsning på lang sikt.
Tilpasningsalternativer
eFOSB-waferbærerboksen er en forståelse av at hver produksjonslinje for halvledere kan ha unike krav, og tilbyr derfor tilpasningsmuligheter. Enten det gjelder å justere antall spor, endre boksstørrelsen eller bruke spesielle materialer, kan eFOSB-boksen skreddersys for å møte spesifikke kundebehov.
Bruksområder
De12-tommers (300 mm) fraktboks med frontåpning (eFOSB)er utviklet for bruk i en rekke applikasjoner innen halvlederindustrien, inkludert:
Håndtering av halvlederskiver
eFOSB-boksen gir en sikker og effektiv måte å håndtere 300 mm wafere på i alle produksjonsstadier, fra initial fabrikasjon til testing og emballasje. Den minimerer risikoen for forurensning og skade, noe som er avgjørende i halvlederproduksjon der presisjon og renslighet er nøkkelen.
Oppbevaring av wafere
I halvlederproduksjonsmiljøer må wafere lagres under strenge forhold for å opprettholde integriteten. eFOSB-bæreren sikrer sikker lagring ved å gi et sikkert, rent og stabilt miljø, noe som reduserer risikoen for waferdegradering under lagring.
Transport
Transport av halvlederwafere mellom forskjellige anlegg eller innenfor fabrikker krever sikker emballasje for å beskytte de delikate waferne. eFOSB-boksen gir optimal beskyttelse under transport, og sikrer at wafere ankommer uskadet, samtidig som høyt produktutbytte opprettholdes.
Integrasjon med AMHS
eFOSB-boksen er ideell for bruk i moderne, automatiserte halvlederfabrikker, der effektiv materialhåndtering er avgjørende. Boksens kompatibilitet med AMHS muliggjør rask bevegelse av wafere innenfor produksjonslinjer, noe som øker produktiviteten og minimerer håndteringsfeil.
Spørsmål og svar om FOSB-nøkkelord
Q1: Hva gjør eFOSB-boksen egnet for waferhåndtering i halvlederproduksjon?
A1:eFOSB-boksen er spesielt utviklet for halvlederwafere, og gir et sikkert og stabilt miljø for håndtering, lagring og transport. Overholdelse av SEMI/FIMS- og AMHS-standarder sikrer at den integreres sømløst med automatiserte systemer. Boksens ultrarene materialer med lav gassutskillelse og waferretensjonssystem minimerer risikoen for forurensning og sikrer waferintegritet gjennom hele prosessen.
Q2: Hvordan forhindrer eFOSB-boksen kontaminering under wafertransport?
A2:eFOSB-boksen er laget av materialer som er motstandsdyktige mot utgassing, noe som forhindrer utslipp av flyktige forbindelser som kan forurense wafere. Designet reduserer også partikkelgenerering, og waferretensjonssystemet holder wafere på plass, noe som minimerer risikoen for mekanisk skade og forurensning under transport.
Q3: Kan eFOSB-boksen brukes med både manuelle og automatiserte systemer?
A3:Ja, eFOSB-boksen er allsidig og kan brukes i begge delerautomatiserte systemerog manuelle håndteringsscenarier. Den er utviklet for automatisert håndtering for å redusere menneskelig inngripen, men den tillater også manuell tilgang når det er nødvendig.
Q4: Kan eFOSB-boksen tilpasses for forskjellige waferstørrelser?
A4:Ja, eFOSB-boksen tilbyr dettilpasningsalternativerfor å imøtekomme forskjellige waferstørrelser, sporkonfigurasjoner eller spesifikke håndteringskrav, og sikre at den oppfyller de unike behovene til ulike halvlederproduksjonslinjer.
Q5: Hvordan forbedrer eFOSB-boksen effektiviteten av waferhåndteringen?
A5:eFOSB-boksen forbedrer effektiviteten ved å muliggjøreautomatiserte operasjoner, noe som reduserer behovet for manuell inngripen og effektiviserer wafertransport i halvlederfabrikken. Designet sikrer også at wafere forblir sikre, noe som minimerer håndteringsfeil og forbedrer den totale gjennomstrømningen.
Konklusjon
Den 12-tommers (300 mm) frontåpningsfraktboksen (eFOSB) er en svært pålitelig og effektiv løsning for waferhåndtering, lagring og transport i halvlederproduksjon. Med sine avanserte funksjoner, samsvar med industristandarder og allsidighet gir den halvlederprodusenter en effektiv måte å beskytte waferintegriteten og optimalisere produksjonseffektiviteten. Enten det er for automatisert eller manuell håndtering, oppfyller eFOSB-boksen de strenge kravene fra halvlederindustrien, og sikrer forurensningsfri og skadefri wafertransport i alle trinn av produksjonsprosessen.
Detaljert diagram
