12 tommer （300 mm） Forsendelsesboks med åpning foran FOSB wafer-bæreboks 25 stk kapasitet for wafer-håndtering og frakt Automatiserte operasjoner

Kort beskrivelse:

12-tommers (300 mm) Front Opening Shipping Box (FOSB) er en avansert wafer-bærerløsning designet for å møte de høye standardene til halvlederproduksjonsindustrien. Denne FOSB er spesielt designet for å sikre sikker håndtering, lagring og transport av 300 mm wafere. Den robuste strukturen, kombinert med en ultra-ren materialsammensetning med lavt gassutslipp, reduserer forurensningsrisikoen betraktelig samtidig som den opprettholder waferintegriteten under kritiske prosesstrinn.

FOSB-bokser er avgjørende i moderne halvledermiljøer der waferhåndtering må være automatisert, presis og kontamineringsfri. Denne bæreboksen med kapasitet på 25 spor gir effektiv plass for wafertransport, minimerer mekanisk stress og sikrer presis waferposisjonering. Med en frontåpningsdesign gir den enkel tilgang for både automatiserte operasjoner og manuell håndtering når det er nødvendig. eFOSB-boksen er fullt kompatibel med industristandarder som SEMI/FIMS og AMHS, noe som gjør den ideell for bruk i automatiserte materialhåndteringssystemer (AMHS) i halvlederfabrikker og relaterte produksjonsmiljøer.

Send e-post til oss

Produktdetaljer

Produktetiketter

Nøkkelfunksjoner

Trekk	Beskrivelse
Wafer kapasitet	25 sporfor 300 mm wafere, og tilbyr en løsning med høy tetthet for wafer transport og lagring.
Overholdelse	FullstendigSEMI/FIMSogAMHSkompatibel, og sikrer kompatibilitet med automatiserte materialhåndteringssystemer i halvlederfabrikker.
Automatiserte operasjoner	Designet forautomatisert håndtering, redusere menneskelig interaksjon og minimere forurensningsrisiko.
Alternativ for manuell håndtering	Tilbyr fleksibiliteten til manuell tilgang for situasjoner som krever menneskelig inngripen eller under ikke-automatiserte prosesser.
Materialsammensetning	Laget avultra-rene materialer med lite gassutslipp, reduserer risikoen for partikkelgenerering og forurensning.
Wafer Retention System	Avansertwafer retensjonssystemminimerer risikoen for bevegelse av wafer under transport, og sikrer at wafere forblir sikkert på plass.
Renslighet Design	Spesielt utviklet for å redusere risikoen for partikkelgenerering og forurensning, og opprettholde de høye standardene som kreves for halvlederproduksjon.
Holdbarhet og styrke	Bygget med materialer med høy styrke for å tåle påkjenningene ved transport samtidig som bærerens strukturelle integritet opprettholdes.
Tilpasning	Tilbudtilpasningsalternativerfor forskjellige waferstørrelser eller transportkrav, slik at kundene kan skreddersy boksen til deres behov.

Detaljerte funksjoner

25-spor kapasitet for 300 mm wafers
eFOSB wafer-bæreren er designet for å romme opptil 25 300 mm wafere, med hvert spor plassert nøyaktig for å sikre sikker wafer-plassering. Designet gjør at wafere kan stables effektivt samtidig som man forhindrer kontakt mellom wafere, og reduserer dermed risikoen for riper, forurensning eller mekanisk skade.

Automatisert håndtering
eFOSB-boksen er optimalisert for bruk med automatiserte materialhåndteringssystemer (AMHS), som hjelper til med å strømlinjeforme waferbevegelser og øke gjennomstrømningen i halvlederproduksjon. Ved å automatisere prosessen minimeres risikoen forbundet med menneskelig håndtering, slik som forurensning eller skade, betydelig. eFOSB-boksens design sikrer at den kan håndteres automatisk i både horisontal og vertikal orientering, noe som letter en jevn og pålitelig transportprosess.

Alternativ for manuell håndtering
Mens automatisering er prioritert, er eFOSB-boksen også kompatibel med manuelle håndteringsalternativer. Denne doble funksjonaliteten er fordelaktig i situasjoner der menneskelig inngripen er nødvendig, for eksempel når du flytter wafere til områder uten automatiserte systemer eller i situasjoner som krever ekstra presisjon eller forsiktighet.

Ultra-rene materialer med lavt gassuttak
Materialet som brukes i eFOSB-boksen er spesielt valgt for sine lave utgassingegenskaper, som forhindrer utslipp av flyktige forbindelser som potensielt kan forurense skivene. I tillegg er materialene svært motstandsdyktige mot partikler, noe som er en kritisk faktor for å forhindre forurensning under wafertransport, spesielt i miljøer der renslighet er avgjørende.

Forebygging av partikkelgenerering
Eskens design inneholder funksjoner som er spesielt rettet mot å forhindre generering av partikler under håndtering. Dette sikrer at skivene forblir fri for forurensning, noe som er avgjørende i halvlederproduksjon der selv de minste partiklene kan forårsake betydelige defekter.

Holdbarhet og pålitelighet
eFOSB-boksen er laget av slitesterke materialer som tåler de fysiske påkjenningene ved transport, og sikrer at boksen beholder sin strukturelle integritet over tid. Denne holdbarheten reduserer behovet for hyppige utskiftninger, noe som gjør det til en kostnadseffektiv løsning i det lange løp.

Tilpasningsalternativer
Forståelse av at hver halvlederproduksjonslinje kan ha unike krav, tilbyr eFOSB wafer-bæreboksen tilpasningsmuligheter. Enten det er å justere antall spor, endre boksstørrelsen eller inkludere spesielle materialer, kan eFOSB-boksen skreddersys for å møte spesifikke kundebehov.

Søknader

De12-tommers (300 mm) forsendelsesboks med åpning foran (eFOSB)er designet for bruk i en rekke applikasjoner innen halvlederindustrien, inkludert:

Håndtering av halvlederwafer
eFOSB-boksen gir en sikker og effektiv måte å håndtere 300 mm wafere på under alle stadier av produksjonen, fra første fabrikasjon til testing og pakking. Det minimerer risikoen for forurensning og skade, noe som er avgjørende i halvlederproduksjon der presisjon og renslighet er nøkkelen.

Oppbevaring av wafer
I miljøer for produksjon av halvledere må wafere lagres under strenge forhold for å opprettholde integriteten. eFOSB-bæreren sikrer trygg lagring ved å gi et sikkert, rent og stabilt miljø, noe som reduserer risikoen for nedbrytning av wafer under lagring.

Transport
Transport av halvlederskiver mellom forskjellige anlegg eller innen fabrikker krever sikker emballasje for å beskytte de delikate skivene. eFOSB-boksen gir optimal beskyttelse under transport, og sikrer at wafere kommer uskadet, og opprettholder høy produktutbytte.

Integrasjon med AMHS
eFOSB-boksen er ideell for bruk i moderne, automatiserte halvlederfabrikker, hvor effektiv materialhåndtering er avgjørende. Boksens kompatibilitet med AMHS letter den raske bevegelsen av wafere innenfor produksjonslinjer, øker produktiviteten og minimerer håndteringsfeil.

FOSB Nøkkelord Q&A

Q1: Hva gjør eFOSB-boksen egnet for waferhåndtering i halvlederproduksjon?

A1:eFOSB-boksen er designet spesielt for halvlederskiver, og gir et sikkert og stabilt miljø for håndtering, lagring og transport. Dens samsvar med SEMI/FIMS- og AMHS-standarder sikrer at den integreres sømløst med automatiserte systemer. Eskens ultrarene materialer med lav gassutslipp og wafer-retensjonssystem minimerer forurensningsrisiko og sikrer wafer-integritet gjennom hele prosessen.

Spørsmål 2: Hvordan forhindrer eFOSB-boksen forurensning under wafertransport?

A2:eFOSB-boksen er laget av materialer som er motstandsdyktige mot utgassing, og forhindrer frigjøring av flyktige forbindelser som kan forurense skivene. Designet reduserer også partikkelgenerering, og waferretensjonssystemet sikrer wafere på plass, og minimerer risikoen for mekanisk skade og forurensning under transport.

Q3: Kan eFOSB-boksen brukes med både manuelle og automatiserte systemer?

A3:Ja, eFOSB-boksen er allsidig og kan brukes i beggeautomatiserte systemerog manuelle håndteringsscenarier. Den er designet for automatisert håndtering for å redusere menneskelig inngripen, men den gir også mulighet for manuell tilgang når det er nødvendig.

Q4: Kan eFOSB-boksen tilpasses for forskjellige waferstørrelser?

A4:Ja, eFOSB-boksen tilbyrtilpasningsalternativerfor å imøtekomme forskjellige waferstørrelser, sporkonfigurasjoner eller spesifikke håndteringskrav, og sikre at den oppfyller de unike behovene til ulike halvlederproduksjonslinjer.

Spørsmål 5: Hvordan forbedrer eFOSB-boksen effektiviteten av waferhåndtering?

A5:eFOSB-boksen øker effektiviteten ved å aktivereautomatiserte operasjoner, reduserer behovet for manuell intervensjon og effektiviserer wafertransport i halvlederfabrikken. Designet sikrer også at wafere forblir sikre, minimerer håndteringsfeil og forbedrer den totale gjennomstrømningen.

Konklusjon

Den 12-tommers (300 mm) frontåpningsboksen (eFOSB) er en svært pålitelig og effektiv løsning for waferhåndtering, lagring og transport i halvlederproduksjon. Med sine avanserte funksjoner, samsvar med industristandarder og allsidighet, gir den halvlederprodusenter en effektiv måte å sikre waferintegritet og optimalisere produksjonseffektiviteten. Enten for automatisert eller manuell håndtering, oppfyller eFOSB-boksen de strenge kravene til halvlederindustrien, og sikrer forurensningsfri og skadefri wafertransport i alle trinn av produksjonsprosessen.